DIN EN IEC 61188-6-2:2021 Edition

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Leiterplatten und Flachbaugruppen – Konstruktion und Anwendung – Teil 6-2: Anschlussflächenbild – Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) (Entwurf)

Published By	Publication Date	Number of Pages
DIN	2021-04	50

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Categories: 31.180 - Printed circuits and boards, 31.190 - Electronic component assemblies, DIN

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Description

Dieser Teil von IEC 61188 beschreibt die Anforderungen an die Konstruktion und Verwendung von Lötflächen von Anschlussflächenbilder auf Leiterplatten. Dieser Teil beinhaltet das Anschlussflächenbild für oberflächenmontierbare Bauelemente. Diese Anforderungen basieren auf den Lötverbindungsanforderungen der Normenreihe IEC 61191.

Additional information

Published Code	DIN
Published By	Deutsches Institut für Normung
Publication Date	2021-04
Pages Count	50
Language	Germany
Descriptors	Anforderung, Anschlussflächenbild, Anwendung, Bestückung, Design, dreidimensional, Elektronik, elektronisches Bauelement, Elektrotechnik, gedruckte Schaltung, Halbleiterbauelement, Konstruktion, Leiterplatte, Löten, Lötverbindung, Oberflächenmontage, SMD, Zeichnung
File Size	2.7 MB
ICS Codes	31.180 - Printed circuits and boards 31.190 - Electronic component assemblies

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DIN EN IEC 61188-6-2:2021 Edition

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