DIN EN IEC 61189-2-804:2019 Edition

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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung – T260, T288, T300 (Entwurf)

Published By	Publication Date	Number of Pages
DIN	2019-05	12

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Categories: 31.180 - Printed circuits and boards, DIN

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Description

Dieser Teil der IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Zeit bis zur Delaminierung von Laminaten und Leiterplatten durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Üblicherweise sind die in dieser Analyse verwendeten Temperaturen 260, 288 und 300 °C, ohne auf diese beschränkt zu sein.

Additional information

Published Code	DIN
Published By	Deutsches Institut für Normung
Publication Date	2019-05
Pages Count	12
Language	Germany
Descriptors	Analysator, Analyse, Baugruppe, Delaminierung, elektrisches Bauteil, elektronisches Bauelement, Elektrotechnik, gedruckte Schaltung, Laminat, Leiterplatte, Prüfmethode, Prüfung, Prüfverfahren, thermomechanisch, Verbindungsstruktur, Zusammenschaltung
File Size	409.6 KB
ICS Codes	31.180 - Printed circuits and boards

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DIN EN IEC 61189-2-804:2019 Edition

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