31.180 - Printed circuits and boards
Showing 177–192 of 314 results
-
IEC 60050-541:1990/AMD1:2015
Amendment 1 – International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Part 541: Printed circuits Published By Publication…
-
IEC 60050-541:1990
Vocabulaire Electrotechnique International – Chapitre 541 : circuits imprimés Published By Publication Date Number of…
-
DIN EN IEC 62878-2-602:2020 Edition
Device Embedding Assembly Technology – Part 2-602: Guideline for stacked electronic module – Evaluation method…
-
DIN EN IEC 61189-5-502:2019 Edition
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part…
-
DIN EN IEC 61189-5-501:2019 Edition
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part…
-
DIN EN IEC 61189-5-301:2020 Edition
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part…
-
DIN EN IEC 61189-2-807:2020 Edition
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part…
-
DIN EN IEC 61189-2-804:2019 Edition
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-804: Prüfverfahren für die…
-
DIN EN IEC 61189-2-803:2019 Edition
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part…
-
DIN EN IEC 61189-2-801:2019 Edition
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-801: Prüfung der thermischen…
-
DIN EN IEC 61189-2-501:2020 Edition
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part…
-
DIN EN IEC 61188-6-2:2021 Edition
Leiterplatten und Flachbaugruppen – Konstruktion und Anwendung – Teil 6-2: Anschlussflächenbild – Beschreibung des Anschlussflächenbilds…
-
DIN EN IEC 61188-6-1:2019 Edition
Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use – Part 6-1: Land pattern…
-
DIN EN 62878-2-5:2019 Edition
Device embedded substrate – Part 2-5: Implementation of a 3D data format for device embedded…
-
DIN EN 62878-1:2018 Edition
Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen – Fachgrundspezifikation (Entwurf) Published By Publication Date Number of Pages DIN…
-
DIN EN 61189-5-601:2018 Edition
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für…