DIN EN IEC 60749-20:2019 Edition

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Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (Entwurf)

Published By	Publication Date	Number of Pages
DIN	2019-10	56

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Categories: 31.080.01 - Semiconductor devices in general, DIN

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Description

Dieser Teil der DIN EN 60749 legt ein Verfahren fest zum Bewerten der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) in Gehäusen montiert wurden. Dieses Prüfverfahren ist zerstörend.

Additional information

Published Code	DIN
Published By	Deutsches Institut für Normung
Publication Date	2019-10
Pages Count	56
Language	Germany
Descriptors	Bauelement, Begriffe, Definition, Elektronik, elektronisches Bauelement, Elektrotechnik, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Halbleiter, Halbleiterbauelement, integrierte Schaltung, Klimaprüfung, Kunststoff, Lötwärmebeständigkeit, mechanische Prüfung, Oberflächenmontage, Prüfung, Prüfverfahren, SMD, Umweltprüfung, Wärmebeständigkeit, Widerstandsfähigkeit, zerstörende Prüfung
File Size	1.8 MB
ICS Codes	31.080.01 - Semiconductor devices in general